RDL電鍍銅

產品簡介：

CZ210M / A / B / C / d是一種高性能直流硫酸銅體系電鍍液，光澤劑消耗量低;其特強的均鍍能力，使其適合應用於晶圓級封裝中重佈線制程（RDL）電鍍，適合的Cu-支柱和縱深比較低的普通TSV等，鍍層皮膜光澤度好，延展性強，內應力低，鍍層均勻，符合不同下游客戶的性能要求。

產品特點：

1.最佳的銅厚度分佈和晶圓內均勻性

2.為穩定的圖形電鍍提供可靠的縫隙填充

3.翹曲和內應力低

4.銅表面結晶細緻